深圳市特思德激光設備有限公司
公司地址：深圳市寶安區(qu)沙(sha)四高(gao)新(xin)科技園H棟(dong)
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公司郵箱：sztsd@qq.com
適用于包裝，彩印，廣告等行業的產品打樣和小批量生產
1、切割功能：可切割卡(ka)紙、瓦(wa)楞(leng)、灰板、膠片、蜂窩板，珍珠(zhu)棉、EVA等多(duo)種材料。
2、壓痕功能：能夠在瓦楞紙、膠板等材料上壓出完美折疊線。
3、半穿(chuan)切(qie)割：可(ke)以(yi)對(dui)不(bu)干膠等材(cai)料進行半穿(chuan)切(qie)割。
4、開槽功能：能夠在灰紙(zhi)板(ban)、卡紙(zhi)等(deng)材料上(shang)切割多種角度的V槽。
5、繪(hui)圖功能：配有繪(hui)圖筆，能繪(hui)制(zhi)各種高精度圖案。
6、激光定位：標配激光燈(deng)定位。
7、CCD定位：可選配(pei)CCD攝像頭抓取(qu)定位，更方便快捷。
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