深圳市特思德激光設備有限公司
公司地址:深圳市寶安區(qu)沙四高新科技園(yuan)H棟(dong)
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公司郵箱(xiang):sztsd@qq.com
適用于包裝,彩印,廣告等行業的產品打樣和小批量生產
1、切(qie)割功(gong)能:可切(qie)割卡紙、瓦楞(leng)、灰板、膠片、蜂窩板,珍(zhen)珠(zhu)棉(mian)、EVA等多種(zhong)材(cai)料。
2、壓(ya)痕功能(neng):能(neng)夠在瓦楞紙、膠板(ban)等材料上壓(ya)出完美折疊(die)線。
3、半穿切割:可以對不干膠等(deng)材料進行半穿切割。
4、開槽功能:能夠在灰紙板(ban)、卡紙等材(cai)料上切割多種(zhong)角度的(de)V槽。
5、繪圖功(gong)能(neng):配有繪圖筆,能(neng)繪制各種高精度圖案。
6、激光定位:標配激光燈定位。
7、CCD定(ding)位:可選配CCD攝像頭(tou)抓取定(ding)位,更方便(bian)快(kuai)捷。
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