深圳市特思德激光設備有限公司
公司地(di)址:深圳市寶安(an)區沙四高新科技(ji)園(yuan)H棟
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適用于包裝,彩印,廣告等行業的產品打樣和小批量生產
1、切割功能:可切割卡(ka)紙、瓦(wa)楞、灰板(ban)、膠(jiao)片、蜂窩板(ban),珍珠棉、EVA等(deng)多(duo)種材料。
2、壓痕(hen)功能:能夠在瓦(wa)楞紙、膠板等材料上(shang)壓出完美折疊線。
3、半穿(chuan)切(qie)割(ge):可以(yi)對不干膠等(deng)材料(liao)進(jin)行(xing)半穿(chuan)切(qie)割(ge)。
4、開槽功能(neng):能(neng)夠(gou)在灰紙(zhi)板、卡(ka)紙(zhi)等材料上切(qie)割(ge)多種角度(du)的V槽。
5、繪(hui)圖功能:配有繪(hui)圖筆,能繪(hui)制各種高精(jing)度圖案。
6、激光定(ding)位(wei):標(biao)配激光燈定(ding)位(wei)。
7、CCD定(ding)位:可選配CCD攝(she)像頭抓(zhua)取(qu)定(ding)位,更方便快(kuai)捷。
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